Mi van a NANDon túl?

2011-06-30 01:31:11

Megérkeztek a Toshiba SmartNAND chipjei, amikben már megtalálható az ECC, vagyis a beépített hibajavító technológia!

A tavalyi év őszén került tömeggyártási fázisba a Toshiba 24 nm-es gyártástechnológiával készített 64 gigabites kapacitású MLC NAND és a 32 gigabites TLC NAND flash lapkák. A 24 nm-es eljárással készülő termékek lényeges tulajdonsága, hogy támogatják a DDR felületet is, így a vezérlő gyorsabban elérhető.

A legújabb hírek szerint a Toshibánál elkészültek a SmartNAND sorozatba tartozó chipek mintái. A SmartNAND különlegessége, hogy ezeknek a 24 nm-es gyártástechnológiával készülő MLC NAND flash lapkák már rendelkeznek ECC-vel, vagyis beépített hibajavító technológiával.

Ez a kiegészítő szolgáltatás azért is fontos, hiszen nem újkeletű probléma, hogy a 20 nm-es gyártási osztály memóriáiban nagyobb eséllyel kell a bithibákra számítaniuk a gyártóknak, és ez egyben a lapkák sebességét és megbízhatóságát is korlátozza. A többi gyártóhoz hasonlóan a Toshiba is abban látta a megoldást, hogy integrált ECC-t alkalmaz a bithibák kiszűrésére.

A SmartNAND termékek 48 tűs TSOP és 52 lábas LGA tokozással készülnek, függően a megrendelők igényeitől. Fontos részlet, hogy a lapkák képesek alacsony energiaigényű módban is működni, ami előnyös tulajdonság lehet a mobil termékek számára.

A Toshiba a 4, a 8 és a 16 GB-os chipeket mindkét tokozásban elkészíti, míg a 32 és a 64 GB-os lapkák csak 52 lábas LGA tokban lesznek rendelhetőek. A legolcsóbb 4 GB-os 48 tűs TSOP SmartNAND lapka tömeggyártása májusban indul, míg a többi verzió nagymennyiségű szállítása az év további részében várható.